Pendingin cair: Perbedaan antara revisi

124 bita ditambahkan ,  1 tahun yang lalu
Add 1 book for Wikipedia:Pemastian (20210209)) #IABot (v2.0.8) (GreenC bot
k (Text added)
(Add 1 book for Wikipedia:Pemastian (20210209)) #IABot (v2.0.8) (GreenC bot)
 
== Penerapan ==
=== Komputasi ===
Dalam [[Komputasi (teknologi informasi)|komputasi]] dan elektronik, pendingin cair melibatkan teknologi yang menggunakan blok air khusus untuk menghantarkan panas dari prosesor serta [[chipset]].<ref name=":0">{{Cite book|title=CompTIA A+ Complete Deluxe Study Guide Recommended Courseware: Exams 220-801 and 220-802, Second Edition|url=https://archive.org/details/comptiaacomplete00doct_030|last=Docter|first=Quentin|last2=Dulaney|first2=Emmett|last3=Skandier|first3=Toby|publisher=John Wiley & Sons|year=2012|isbn=9781118324066|location=Hoboken, NJ|pages=[https://archive.org/details/comptiaacomplete00doct_030/page/61 61]}}</ref> Metode ini juga dapat digunakan berkombinasi dengan metode pendinginan tradisional lainnya seperti menggunakan udara. Penerapan untuk [[mikroelektronika]] adalah secara tidak langsung maupun langsung. Sebelumnya, berkaitan dengan kategori pemanfaatan pendinginan pelat dingin, yang menggunakan air sebagai pendingin sementara, belakangan ini (juga disebut sebagai pendinginan perendaman cair), permukaan chip kontak dengan cairan karena tidak ada dinding yang memisahkan sumber panas dari pendingin.<ref>{{Cite book|title=Advanced Flip Chip Packaging|url=https://archive.org/details/advancedflipchip00lanz|url-access=registration|last=Tong|first=Ho-Ming|last2=Lai|first2=Yi-Shao|last3=Wong|first3=C. P.|publisher=Springer Science & Business Media|year=2013|isbn=9781441957689|location=Dordrecht|pages=[https://archive.org/details/advancedflipchip00lanz/page/n450 447]}}</ref> Pendinginan perendaman cair ini juga memberikan koefisien transfer yang lebih tinggi, meskipun tergantung pada pendingin spesifik yang digunakan dan mode perpindahan panas konvektif.<ref>{{Cite book|title=Fluid Flow, Heat Transfer and Boiling in Micro-Channels|url=https://archive.org/details/fluidflowheattra00yari|url-access=registration|last=Yarin|first=L. P.|last2=Mosyak|first2=A.|last3=Hetsroni|first3=G.|publisher=Springer-Verlag|year=2008|isbn=9783540787549|location=Berlin|pages=[https://archive.org/details/fluidflowheattra00yari/page/n24 13]}}</ref>
Salah satu manfaat utamanya adalah pengurangan kebisingan yang lebih efisien.<ref name=":0" /> Beberapa kelemahannya adalah risiko yang ditimbulkan karena cairan berdekatan dengan barang-barang elektronik serta masalah biaya. Sistem pendingin cair lebih mahal daripada sistem kipas, yang membutuhkan lebih sedikit komponen seperti reservoir, pompa, blok air, selang, dan [[radiator]].<ref name=":0" />
 
289.804

suntingan